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本箱应用范围广，基板应力的去除、油墨的固化、漆膜的烘干等。使用于电子、电机、变压器、太阳能行业，硅材料行业、通讯、电镀、模具，鞋材、塑料、五金化工、印刷、PC板、粉体、含浸、喷涂、玻璃、陶瓷、木器建材等等的精密烘烤、烘干、预热、定型、加工等。另外橡胶制品的二次硫化过程中，能去除产品表面难于去除的白灰，热风循环烘箱生产厂家，有效的产品的质量和要求。 结构：外壳材料： A3冷压碳钢板。内胆及风道材料：SUS201拉丝不锈钢板。增强材料：角钢和槽型冷压钢板加强。涂装材料：外墙采用环保自干漆。保温材料：保温层厚度100MM，内部用120K级高密度硅酸铝纤维填充，保温性能良好。开门结构：耐高温发泡硅橡胶条压迫式密封或硅酸铝石棉绳密封条。局部加强安装铰链和羊角拉杆/摇杆。内部结构：标配均分三层。进气系统：数量1个，口径 60 毫米。                                             排气系统：数量1个，口径100 毫米。预留排气接口，可安装外排气管，将废气外排。   加热系统: 不锈钢型管状加热元件，连续使用寿命可达5万-6万小时以上。

常用PI/BCB胶的固化方法是什么？

   真萍科技PI无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

一、常用PI/BCB胶的固化方法，大致如下：

1.1在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；

1.2通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB胶，接着将涂覆好PI/BCB胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；

1.3加热固化炉，使涂覆PI/BCB胶的半导体芯片达到温度一，稳定一段时间，使PI/BCB胶中的溶剂分布均匀；

1.4将加热固化炉升高到一*二温度，稳定一段时间，使PI/BCB胶中的溶剂充分挥发；

1.5将加热固化炉升高至一*三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的PI/BCB胶薄膜；

1.6将加热固化炉的温度降至一预定温度，电烘箱厂家，关氮气，取出样品，完成固化工艺。

二、真萍科技PI无氧固化烤箱主要特点

 2.1采用耐高温长轴型马达及强力多翼式风叶，强力吸风式机构使得均匀分布温度，安静低噪音，节约能源

 2.2箱体选用全陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点

 2.3吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求。

三、用途

     真萍科技PI无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

设备详细说明：

尺寸规格：标准尺寸1-8型 / 按需定制

使用电源：380V 50HZ

使用温度：室温--250度

内胆尺寸：标准尺寸1-8型

内胆材料：不锈钢板

外壁材料：A3冷轧钢板

箱内分层：箱内可按需分层，底部采用滑轮，方便移动。

控温方式：PID智能数显温控，按键操作，LED数字显示，设定温度和实际温度双温度显示

控温精度：±1℃

箱内空气净化：耐高温空气过滤器，箱内空气净化处理

加热元件：电加热管，烘箱厂家，使用寿命长达4万小时以上

加热功率：见下方规格表

鼓风电机：耐高温长轴电机配离心风轮，安装在箱体**部

送风方式：箱内双风道，水平出风

定时装置：  1分-99.99小时恒温定时，可预设烘烤时间，时间到自动切断加热并声光报警  

安全装置：  漏电，短路，过载保护；鼓风电机过载缺相保护

出厂配件：  载物隔板2个

选装配件：  1.可增减层数 2.承重型搁板；烘盘 3.程序控温 4.固定滑轮 5.多通道温度记录

                     6.计算机远程监控 7.彩屏触摸控制  8.载物小车