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BCB固化

产品详情BCB胶高温固化烘箱、光刻胶固化烤箱简介：

  BCB胶高温固化烘箱、光刻胶固化烤箱主要应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求。应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.

技术要求：

1、设备名称 无氧高温烘箱，百级无氧烘箱2、设备型号 JS-MOA1系列3、设备主要技术参数                                                          3.1 工作室尺寸 450×450×650mm（W×D×H）（可自定义）3.2  材质 外箱采用冷轧板喷塑，内箱采用SUS/304不锈钢3.3 温度范围 RT+10-450℃（可定做），使用温度≤380℃3.4 温度分辨率 0.1℃3.5 温度波动度 ＜±1℃3.6 温度均匀度 ≤±2%3.7 洁净度 class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境3.8电源及总功率 AC 380V±10% / 50HZ       总功率约10.0KW    3.9 升温时间 每分钟5度（可定做），全程平均（空箱测试）3.10降温时间 降温方式：水冷+风冷，烘箱生产厂家，300℃-90℃降温时间约为1小时（空箱测试）3.11氧含量

(配氧含量分析仪） 高温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量

低温状态氧含量：≤ 50ppm +气源氧含量

常用PI/BCB胶的固化方法是什么？

   真萍科技PI无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

一、常用PI/BCB胶的固化方法，大致如下：

1.1在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；

1.2通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB胶，接着将涂覆好PI/BCB胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；

1.3加热固化炉，热风循环烘箱厂家，使涂覆PI/BCB胶的半导体芯片达到温度一，稳定一段时间，使PI/BCB胶中的溶剂分布均匀；

1.4将加热固化炉升高到一*二温度，稳定一段时间，使PI/BCB胶中的溶剂充分挥发；

1.5将加热固化炉升高至一*三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的PI/BCB胶薄膜；

1.6将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。

二、真萍科技PI无氧固化烤箱主要特点

 2.1采用耐高温长轴型马达及强力多翼式风叶，强力吸风式机构使得均匀分布温度，安静低噪音，节约能源

 2.2箱体选用全陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点

 2.3吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求。

三、用途

     真萍科技PI无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

设备采用电加热对丝网印刷、喷染、电镀以及印刷电路等行业的烘干、除湿等工艺，还可用于食品、纺织品、

压铸小件等工业的干燥、烘烤，喷漆工件烘干，固化工件，烘箱厂家，烘干工件，西淋瓶、安瓿瓶、化妆品用瓶、制药玻璃制

品瓶和中药及其他物料连续烘干灭菌。工作场所整洁，生产，是目前我国制药厂、中药厂、饮料厂、日用化

工厂必不可少的设备之一。

烘干线设备技术要求：

烘干线设备内采用优良镀锌板（不锈钢板），外壁采用优良成型彩钢板制作，大梁用后成型钢板制作，保温层采用

纤维石棉保温。

电加热管为耐高温不锈钢无缝钢管，结晶氧化做绝缘，风机采用低噪声高压离心风机，保温采用硅酸铝纤维棉。

网带为优良铁氟龙耐高温网带，不锈钢网带等。

另有控制器，调速器，低压电器控制系统等控制系统部分造。

烘干线设备的种类很多，有热风循环烘道，红外热风高温烘道，烘干线设备，热风循环烘道等等。不同烘道有不同

的工艺，实现不同的适用范围和作用。

烘干线设备工作原理：