恒黔科技(图)-烘箱价格和-烘箱价格

固化

设备详细说明：

尺寸规格：标准尺寸1-8型 / 按需定制

使用电源：380V 50HZ

使用温度：室温--250度

内胆尺寸：标准尺寸1-8型

内胆材料：不锈钢板

外壁材料：A3冷轧钢板

箱内分层：箱内可按需分层，底部采用滑轮，方便移动。

控温方式：PID智能数显温控，按键操作，LED数字显示，设定温度和实际温度双温度显示

控温精度：±1℃

箱内空气净化：耐高温空气过滤器，箱内空气净化处理

加热元件：电加热管，使用寿命长达4万小时以上

加热功率：见下方规格表

鼓风电机：耐高温长轴电机配离心风轮，安装在箱体**部

送风方式：箱内双风道，水平出风

定时装置：  1分-99.99小时恒温定时，烘箱价格，可预设烘烤时间，精密烘箱价格，时间到自动切断加热并声光报警  

安全装置：  漏电，短路，过载保护；鼓风电机过载缺相保护

出厂配件：  载物隔板2个

选装配件：  1.可增减层数 2.承重型搁板；烘盘 3.程序控温 4.固定滑轮 5.多通道温度记录

                     6.计算机远程监控 7.彩屏触摸控制  8.载物小车

产品详情BCB胶高温固化烘箱、光刻胶固化烤箱简介：

  BCB胶高温固化烘箱、光刻胶固化烤箱主要应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求。应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.

技术要求：

1、设备名称 无氧高温烘箱，百级无氧烘箱2、设备型号 JS-MOA1系列3、设备主要技术参数                                                          3.1 工作室尺寸 450×450×650mm（W×D×H）（可自定义）3.2  材质 外箱采用冷轧板喷塑，烘箱价格和，内箱采用SUS/304不锈钢3.3 温度范围 RT+10-450℃（可定做），使用温度≤380℃3.4 温度分辨率 0.1℃3.5 温度波动度 ＜±1℃3.6 温度均匀度 ≤±2%3.7 洁净度 class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境3.8电源及总功率 AC 380V±10% / 50HZ       总功率约10.0KW    3.9 升温时间 每分钟5度（可定做），全程平均（空箱测试）3.10降温时间 降温方式：水冷+风冷，300℃-90℃降温时间约为1小时（空箱测试）3.11氧含量

(配氧含量分析仪） 高温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量

低温状态氧含量：≤ 50ppm +气源氧含量

常用PI/BCB胶的固化方法是什么？

   真萍科技PI无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

一、常用PI/BCB胶的固化方法，真空烘箱价格，大致如下：

1.1在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；

1.2通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB胶，接着将涂覆好PI/BCB胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；

1.3加热固化炉，使涂覆PI/BCB胶的半导体芯片达到温度一，稳定一段时间，使PI/BCB胶中的溶剂分布均匀；

1.4将加热固化炉升高到一*二温度，稳定一段时间，使PI/BCB胶中的溶剂充分挥发；

1.5将加热固化炉升高至一*三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的PI/BCB胶薄膜；

1.6将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。

二、真萍科技PI无氧固化烤箱主要特点

 2.1采用耐高温长轴型马达及强力多翼式风叶，强力吸风式机构使得均匀分布温度，安静低噪音，节约能源

 2.2箱体选用全陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点

 2.3吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求。

三、用途

     真萍科技PI无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。